智谱 GLM-5.3 发布：编程逼近 Claude Fable 5，白盒代码审查 84.5%，红队测试挖出 2404 个漏洞（含潜伏 40 年 Bug）。
阿里 Qwen3.8-27B 开源：270 亿参数消费级显卡可跑，262K 上下文、Apache 2.0 商用许可，本地部署门槛再降。
MiniMax H3 视频模型出炉：330 亿参数多模态、最长 15 秒带声画，权重有限开放（美英欧韩需申请），2K 下 0.13 美元/秒。
EDA 三巨头押注 Agentic 芯片设计：Synopsys/Cadence/Siemens 让 AI 参与架构到验证全流程，国产 EDA 迎窗口期。
宇树科创板定价 150.80 元/股：688836.SH 下旬挂牌，具身智能第一股进入二级定价，上半年赛道融资 935 亿同比 5 倍。
人形机器人国标起草启动：武汉光谷并行起草 7 项"测试方法"国标（感知/决策/运动/操控等），宇树小米深度参与，行业从 PPT 参数转向可测量性能。
鹿明 Lumos MOS2 重载机器人发布：双臂 50kg 负载、7×24h 工业连续作业，具身智能从演示件切到工厂刚需。
理想探路云端推理芯片：复用 MACH M100 车载 NPU 数据流架构做云侧推理，承接智驾仿真/LLM 请求，分摊车云两端研发成本。
比亚迪半导体涨价 10%–30%：晶圆封测成本倒逼，BMS AFE 累计破 1 亿颗；英飞凌/ST/芯联集成同步提价，车规芯片卖方市场确立。
长鑫×比亚迪建车规存储实验室：锁定腾势/仰望前装；奇瑞入局长鑫"高性能车规内存"项目，DRAM 自主链补最后一块拼图。
今日主线：大模型从"卷参数"转"卷安全+本地化"，具身智能"国标+IPO+重载落地"三线齐发，车规芯片全面涨价叠加车企自研/国产存储结盟，智能化成本结构正在重写。