1月24日消息，博主数码闲聊站透露，联发科天玑9400采用台积电第二代3nm工艺制程，这是联发科旗下第一款3nm手机芯片。

据了解，台积电第一代3nm工艺是N3B，由台积电的大客户苹果率先使用，A17 Pro、M3系列芯片等都是使用的台积电第一代3nm工艺制程。

台积电第二代3nm工艺是N3E，N3E预计将比N3B应用更广泛，除了前面提到的联发科天玑9400芯片外，高通骁龙8 Gen4、A18系列芯片都将会采用N3E工艺。

公开资料显示，台积电N3E是N3B的增强版，良率更高，成本更低，但是性能会略低于N3B。

另外，数码闲聊站还提到，联发科天玑9400芯片将会采用Arm最新的公版CPU和GPU架构，设计性能非常强悍。

按照惯例，联发科天玑9400会在今年下半年登场，这将是联发科2024年最强悍的手机芯片，堪称“天玑之王”。