《科创板日报》1月16日讯（记者 朱凌）1月14~16日，S-MAT 2024中国新材料技术与半导体应用大会暨半导体材料高端论坛在上海成功举办。

2024年开局的这场半导体材料行业盛会，由中国中小企业发展促进中心、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术协会指导，上海市集成电路行业协会、上海市新材料协会、财联社主办，复创芯、《科创板日报》、宝山区科学技术委员会、上海宝山大学科技园发展有限公司承办，汇聚了政府、学界以及产业界等300多位人士。

王序进院士、上海硅产业集团执行副总裁李炜、中芯国际重大项目管理资深总监倪昊、SEMI中国高级总监冯莉等在大会开幕式上做了精彩报告。

上海市新材料行业协会秘书长何扣宝在开幕致辞中表示，本次大会面向国家重大需求，立足新材料行业和半导体行业的科技自立自强，瞄准新材料技术在半导体行业当中的应用以及未来的发展需求，聚焦产学研用，推进科技成果的转移转化，探讨前沿技术赋能行业和企业的发展。

多名大会演讲嘉宾表示，受半导体行业整体发展放缓影响，2023年半导体材料市场也呈现下滑态势，但预期2024年半导体市场将实现10%左右的反弹，带动半导体材料市场回升上扬。

多名大会演讲嘉宾认为，国内当前半导体材料行业发展存在核心技术突破力不足、本土化水平较低、低端领域出现内卷情况等问题。但与此同时，企业坚持研发、来自政府的大力支持以及行业整体发展带来的新机遇，都预示着国内半导体材料未来长足的发展。

科创板新材料上市公司总市值超5000亿元

大会报告指出，2023年，全球半导体材料市场规模有望突破700亿美元。进一步预期，受AI产业驱动和存储芯片补货需求驱动，伴随晶圆厂大规模扩建及高端支撑发展，2024年，半导体材料市场将呈现收缩后上扬的趋势。

事实上，在刚刚过去的2023年，半导体材料市场整体呈现出了下滑的态势，原因主要是由于半导体行业增长整体放缓以及晶圆厂产能利用率下降。尽管如此，国内半导体材料在过去3年则呈现出了较快的发展。

2020年至2023年，本土材料发展迅速，“目前国内在大硅片，电子特气，化学品包括靶材抛光材料、石英辅材等方面，国产化工作进程做得比较快。”

财联社编委、《科创板日报》主编徐杰则从资本市场的角度，回顾了国内半导体材料行业取得的阶段性发展成果。其表示，科创板开市4年多以来，科创板已汇聚超过50家新材料公司，产品主要应用于信息产业、新能源汽车、生物医药等产业，覆盖了碳纤维、半导体、光伏等领域，其中已涌现出中复神鹰、容百科技、西部超导、沪硅产业等一批优秀的新材料企业。

“以上证科创板新材料指数选取的50家样本公司为例，截至2023年12月底，该领域公司上市以来累计募资1015亿元，总市值5153.96亿元，市值突破百亿元规模的新材料上市公司有14家。”

新的半导体材料需求正在催生

对于下一阶段国内半导体材料行业的发展展望，中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武在会上表示，中国半导体材料产业迎来了难得的发展机遇。

“新的芯片架构以及制程正在催生新的材料需求，尤其是先进封装形式包括Chiplet等，材料的自主可控也在向基础原材料、包装容器、管阀件、分析仪器等产业深水区延伸。可以看到，部分国内企业也开始积极进行对海外市场布局。”

通富微电副总经理谢鸿也认为，Chiplet技术的发展需要材料的持续开发和创新。“材料创新能够满足产品性能需求的持续上升，我们也需要新材料来支持FO Si bridge、3D等新一代封装技术的发展。”

他表示，现有材料也有很大的国产化机会。“材料要优化解决Chiplet的老大难问题——翘曲，可靠性，先进技术的低成本方案也很重要。”

华润微运营中心副总经理孙剑表示，随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及双碳战略的落实，功率半导体作为电气化系统核心零部件之一，未来将在智能电网、新能源汽车、云计算和大数据中心等领域有着大量且迫切的需求。功率半导体的新发展对设备及材料带来了新需求和新机遇。

深圳大学微电子研究院&半导体制造研究院院长王序进院士表示，超越摩尔不是追求几个纳米线宽的问题，需要整个半导体产业链进行全方位的共同努力，从性能上实现超越摩尔有先进封装、异质异构集成、Chiplet、SiP等多种路径。

大会报告还指出，当前火热的人工智能技术对半导体材料领域发展带来积极作用。其表示，英伟达目前已经在和有关厂商合作把人工智能应用到光刻方面，结果不仅把光刻技术的性能提升了40倍，整体生产效率也更高，日产能提升了3-5倍。

与此同时，人工智能对大规模抛光中的工艺模拟和材料筛选，也有提升效率和准确率的作用。“早在2020年，IBM在实验室中就已经实现了三种光酸材料的快速合成，通过大数据采集，把数据建构起来后生成训练模型，就可以在8个小时内设计2000种以上的候选新材料，把原来需要几年时间才能完成的流程在几分钟内解决。”

产业发展需要合力共建更优生态

大会通过分析大量数据，梳理了全球半导体产业发展的历程和现状。其指出，从全球来看，政府出台的相关政策对当地的半导体产能拉动，都起到了至关重要的作用。

“2022年美国出台芯片法案，向在美进行半导体生产和研发的公司分别提供390亿美元和110亿美元的直接补贴，吸引了一批高尖端的半导体厂商赴美投资。而欧洲也有类似的芯片法案，去年欧盟《芯片法案》获批，拟调动430亿欧元公共和私人投资，推动欧洲半导体行业的发展。”

当前，国内也在通过政策手段加强对半导体行业整体的扶持。参加本次论坛的上海宝山大学科技园发展有限公司总经理朱景宏表示，宝山从区级层面通过各类创新手段，推动半导体材料产业的发展。

“宝山新材料产业示范基地已建成石墨烯功能性平台，拥有了国内外首条50吨年产能的自动化生产线；区内还设立了上海市宝山复芯能半导体材料研究中心，通过集聚各大高校及科研院所的优秀青年专家，致力于半导体材料领域的概念验证和技术转化；还引入了埃米空间、金浦新材料基金，建立三方合作，依托上海吴淞材料实验室，建设新材料领域专业孵化器等。”

对于国内半导体材料乃至整个集成电路行业的发展，多名演讲嘉宾表示，需要全行业合力共建更优的发展生态。

目前国内集成电路全行业存在着一个现象，“高端的还没解决问题，低端的则内卷严重。”其进一步表示，行业接下来需要进行深度整合，国内龙头企业进一步成长为国际龙头，“这样才有能力去解决问题，整合小企业，建设行业生态。”

此外，上海集成电路材料研究院首席专家吴正隆在会上发布了中国集成电路产业地图，SEMI中国高级总监张文达发布了SEMI重要产业活动。

大会还通过分会报告、展览、闭门交流等多种形式，搭建创新链、产业链、供应链的合作，为企业提供展示技术和产品的舞台，为地方政府提供展示投资环境的投资路途。