集微网消息，英伟达和AMD供应商景硕科技（Kinsus）正在考虑在马来西亚槟城建设一家基板制造工厂，加码当地芯片供应链。

主要iPhone组装商和硕（Pegatron）的子公司景硕已在槟城租用一家工厂，最早将于2024年第二季度开始试运行基板生产的最后一步——测试和质量控制，此举旨在使其生产多元化，并扩大在中国大陆以外地区的业务。

马来西亚有潜力成为新的芯片封装和测试中心，景硕正在评估租用的设施能否运作生产，如果运营顺利，景硕最终将扩大在该国的投资。最初，租用设施的产出将瞄准汽车、消费电子和存储芯片行业的最终用途。

基板是芯片的构建材料，只有少数公司生产。芯片基板设施通常建在靠近芯片封装和测试场地的地方。许多芯片供应商，如英特尔、英飞凌和日月光，正在增加其在马来西亚的制造能力。英特尔将注资70亿美元，将该国打造成其亚洲主要生产基地，其中包括先进的3D芯片封装。他们的举动可能会对东南亚的基板和生产设备制造商产生巨大影响。

景硕将成为第二家在该国开展业务的基材供应商。总部位于奥地利的AT&S是英特尔和AMD基板供应商，将于2024年第一季度在槟城开设第一家芯片基板工厂。

全球芯片基板供应商屈指可数，能够生产高算力芯片先进基板的供应商更是少之又少，其中包括日本Ibiden、欣兴科技、南亚PCB和景硕，以及AT&S。

基板和印刷电路板供应商的产能主要位于中国台湾和中国大陆。欣兴科技正在泰国建设其第一家PCB工厂，而南亚PCB则表示正在考虑在越南建设产能。

分析师表示，PCB制造商选择出现多元化趋势，由于马来西亚芯片封装和测试能力不断增长，可以看到马来西亚对基板的需求不断增长。