1月11日，据知名报道指出，高通旗舰芯片在单核性能方面通常不及苹果的iPhone芯片组。然而，随着科技行业的快速发展，Arm计划在明年向苹果发起挑战。

最近发布的报告显示，Arm下一代Cortex-X CPU（超级大核）代号为Blackhawk，并有望于未来上市后被命名为Cortex-X5。分析公司认为这款CPU核心将实现五年来最大的IPC性能增长。值得一提的是，上一次如此巨大的性能飞跃发生在2020年初代Cortex-X1 CPU推出时。

除了提供出色的大型语言模型（LLM）性能外，这种新型处理器还将显著提高执行各类人工智能任务的效率。预计联发科Dimensity 9400、三星Exynos 2500等芯片将会搭载这种新型CPU。

与此同时，在明年发布骁龙8 Gen 4处理器时，高通也将采用全新定制化的Oryon CPU核心进行搭配。这意味着，在硬件层面上，两家公司都在积极寻求突破和进步。