1月10日消息，在昨日开幕的CES 2024展会上，高通公布了第四代骁龙座舱平台。

据悉，为了满足汽车厂商打造独特、差异化、品牌化体验的需求，高通推出的第四代骁龙座舱平台支持多个层级。

该平台包括了面向入门级平台的性能级、面向中层级平台的旗舰级以及面向超级计算平台的至尊级。

其中，最具代表性的第四代至尊级骁龙座舱平台（骁龙8295）首次在座舱SoC引入5纳米制程工艺，并支持高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理等功能。

同时，还具备了低功耗和高效散热设计，还能为具备“自适应能力”的座舱系统带来进一步优化的功能。

2023年10月至今，首批量产及宣布搭载骁龙8295的新车陆续亮相，包括新奔驰E级、极越01、极氪001 FR和极氪007、吉利银河E8、小鹏X9、零跑C10、蔚来ET9、小米SU7等车型。

作为第三代旗舰级骁龙座舱平台（骁龙8155）的下一代产品，第四代旗舰级骁龙座舱平台（骁龙8255）较前代产品在CPU、GPU、AI、ISP等方面实现大幅提升。

近期，哪吒汽车、高通、车联天下达成战略合作，车联天下将基于骁龙8255打造其最新一代座舱域控制器，并在哪吒汽车山海平台2.0车型首发。

凭借高性能计算、丰富的图形图像多媒体和高度直观的AI体验，骁龙8255能够支持更多的屏幕接入，并支持高达16路摄像头接入以及ASIL-B级别功能安全，可集成摄像头监测系统，支持多屏交互、多模态交互等功能。

通过更高的算力、更强大的GPU性能和更快的CPU处理能力，骁龙8255将助力实现更丰富的车内功能、更快更自然的人车交互和更细腻的多媒体体验。