12月16日消息，博主数码闲聊站透露，联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案，首次采用台积电3nm工艺，目标性能是超越对手高通骁龙8 Gen4，小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。

作为联发科第一款3nm手机芯片，天玑9400使用的是台积电N3E工艺，高通骁龙8 Gen4也是采用了N3E，而已经量产上市的苹果A17 Pro使用的是台积电N3B。

业内人士指出，台积电N3B的良率和金属堆叠性能很差，基于这些原因，N3B不会成为台积电的主要节点，相比之下，N3E将使用更少的EUV光刻层，从25层缩减到21层，投产难度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶体管密度会降低。

除了采用3nm工艺，联发科天玑9400疑似采用自研架构方案，不会使用Arm Cortex X5。

目前天玑9300已在多核成绩上反超了骁龙8 Gen3和苹果A17 Pro，明年登场的天玑9400值得期待。