6月12日消息，据媒体报道，台积电正积极筹备新一代 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） 封装技术，该技术能将封装基板尺寸显著扩展至310 x 310mm甚至更大。

CoPoS的核心创新在于将中介层“面板化”，这是对现有CoWoS-L和CoWoS-R（基于方形基板）的进一步演进。其本质是用大型矩形面板基板替代了传统的圆形晶圆作为载体。

根据规划，台积电将于2026年建立CoPoS试点生产线，2027年重点进行工艺优化以满足合作伙伴需求，目标在2028年底至2029年初实现CoPoS量产。

与FOPLP（扇出型面板级封装）一样，CoPoS（基板上面板芯片封装）也采用大型面板基板进行封装，不过两者存在一些差异。FOPLP是一种不需要中介层的封装方法，芯片直接重新分布在面板基板上，并通过重分布层（RDL）互连。

这种方法具有成本低、I/O密度高、外形尺寸灵活等优势，适用于边缘AI、移动设备和集成密度适中的中端ASIC等应用。

CoPoS则引入了中介层，从而有着更高的信号完整性和稳定的功率传输，对于集成GPU和HBM芯片的高端产品来说效果更好。同时中介层材料正从传统的硅变为玻璃，将提供更高的成本效益和热稳定性。预计未来CoPoS将取代CoWoS-L，而英伟达很可能会是首个合作伙伴。