IT之家 6 月 8 日消息，外媒 The Motley Fool 发文，认为随着 AI 在智能手机、个人电脑及数据中心等领域广为应用，加上台积电在晶圆代工 2.0 （Foundry 2.0）领域的市占比逐步上升，台积电在未来五年内市值有望达到 3 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 21.56 万亿元人民币）。

目前，台积电在全球第三方晶圆代工市场的市占比为 67%，而排名第二的三星则仅占 11%。目前台积电的先进制程节点已被英伟达、博通、Marvell、AMD 及苹果等公司用于制造 AI 芯片，这让台积电在各类终端市场对 AI 需求大增的浪潮下稳坐中心地位。

外媒估算，随着 AI 技术将会普及至更多应用层面，全球 AI 芯片市场至 2033 年的年化增长率有望达到 35%，如果该公司的股价营收比在未来五年内略微高一些，其市值将可能上看 3 万亿美元。考虑到其未来五年内的销售增长速度，看起来将会比过去五年更快，市场也很可能决定给予台积电更高的估值。

作为比较，此前台积电自身的预估是“通过销售英伟达、超微、博通、Marvell 等公司设计的 AI 芯片所获得营收，该公司年复合增长率可能在未来五年内达到中段 40 位数百分比”。