对于台积电来说，今年的日子并不算好过。

特朗普在上任总统后，打响了提高关税的第一枪：其在2月2日宣布对所有来自墨西哥和加拿大的进口产品征收25%的关税，迅速引发了一场制造业的恐慌。

这使得包括富士康在内的中国台湾企业开始考虑转移服务器生产线，本就是为了躲避关税才迁到的墨西哥，如今却又不得不因为关税再度迁出。

关税的突然提升，也让中国台湾的半导体企业如临大敌，联发科CEO蔡力行就表示，公司正在模拟美国关税的影响，但其效果“非常难以预测”。

当然，在新一轮加征关税的中，肩负最大压力的还是台积电，尽管它此前就已经在亚利桑那设厂，但它在美国生产的芯片是九牛一毛，一旦被征收额外关税，不论是股价、营收还是利润，都会受到非常大的影响。

部分芯片企业，似乎已经走到了悬崖边，面临着一场前所未有的大变局。

无可奈何

于台积电而言，解决关税问题似乎已经是迫在眉睫的要紧事情。

特朗普在 1 月 27 日对共和党发表的演讲中表示，他打算对中国台湾征收关税，以让芯片生产回到美国。“这样做的动机是，他们不会愿意支付 25%、50% 甚至 100% 的税，”他说。

而特朗普提名的商务部长霍华德·卢特尼克在上个月的提名听证会上也表示，台积电“利用”了美国来夺取芯片制造权。“我们太依赖中国台湾了，”他说，“我们需要……在美国进行生产。”

种种迹象表明，美国正在打算对以台积电为首的中国台湾芯片产业课以重税，从而迫使它们在美国兴建更多晶圆厂，最终实现半导体生产的回流。

不过，想要单独对台积电这样的代工厂加征关税的可行性并不高。

亚洲私人投资公司 TriOrient 副总裁丹·尼斯特德 (Dan Nystedt) 表示，尽管去年台积电 70% 的收入来自北美，但“很少有芯片直接销往美国”。“大多数芯片将被运往中国、印度等地，装入 iPhone 和服务器中，然后再运往美国。”

分析师表示，由于美国关税通常适用于成品而非子零部件，因此美国海关很难针对台积电为美国客户生产的绝大多数芯片征收关税。

事实上，加征关税更像是一种威胁手段，未必会真的被使用，但在建设更多工厂，提供更多先进制程这件事上，美国并没有给台积电留出多少余地。

而台积电的选择，是召开首次美国董事会会议，这是台积电成立 37 年以来董事会首次在美国召开会议。

据报道，此次会议之所以在美国举行，主要是因为台积电的新半导体工厂已正式开始量产。这为董事会成员提供了一个审查公司在该地区运营情况的机会。

在董事会召开前，不少媒体预计，对美国半导体政策的投资回应将成为董事会讨论的核心议题，部分业内观察人士猜测，董事会成员将继续讨论投资新的1.6纳米工艺晶圆厂。目前，台积电亚利桑那州工厂生产的是4纳米芯片，比中国台湾正在量产的3纳米工艺落后一代。此前台积电计划从2027年下半年开始在其亚利桑那州第二家工厂量产3纳米芯片，并在2030年前建立第三家工厂。

不过，在台积电发布的董事会决议中，并未对美国关税做出回应，也没有提及增设新的美国工厂，在许多人关注的问题上采取了冷处理的做法。

除了惯例宣布的营收、利润和派息外，台积电在董事会决议里宣布了两件事，首先是为满足基于市场需求预测及台积电技术发展路线图的长期产能计划，董事会批准资本拨款约171.414亿美元，用途包括：安装及升级先进技术产能；安装及升级先进封装、成熟及/或特殊技术产能；兴建晶圆厂，以及安装晶圆厂设施系统。

而另外一件事，是批准向台积电全资子公司TSMC Global Ltd.注资不超过100亿美元，用于降低外汇对冲成本。

针对37年来首次美国董事会会议的结果，不同媒体有自己的一番看法。中国台湾的《自由时报》报道称，这次董事会“未演先轰动”，但决议事项似乎和往常董事会差不多，“雷声大雨点小”。

而中国台湾中央社的报道称，业界人士认为，台积电势必会针对关税议题与美国政府进行沟通，以避免遭受关税影响。台积电不排除可能加速先进制程在美国量产时程，也可能在亚利桑那州增建第四座晶圆厂。

该人士表示，台积电扩大美国投资计划不一定会在这次董事会达成决议，随着与美国政府持续沟通，不排除在未来拍板。

对于中国台湾半导体行业来说，台积电赴美、再赴美和又赴美，似乎已是“无可奈何花落去”。

进退两难

但中国台湾不止一家代工厂，台积电受到的影响最大，其他厂商也未能幸免。

先来看看同为代工厂的联电，去年12月就有岛内媒体报道指出，“美国在台协会（AIT）处长”谷立言日前和台湾联电（台湾地区知名半导体公司）的高层齐聚一堂，这让半导体业界纷纷担忧，“难道继台积电后，联电也要被逼着去美国设厂了吗？”而对于要求要前往美国设厂的传闻，联电则称，“AIT”新“处长”来访，“只是一般性产业拜访及交流”。

台媒“镜周刊”报道指出，此举让半导体业界纷纷担忧，难道继台积电后，联电也要被逼着去美国设厂了吗？”一位台湾地区半导体高层表示，加速科技业本土化是美国重中之重，他认为“AIT”拜访联电，主要目的就是要“逼联电赴美设厂”。

该报道还提到，前联电主管认为，美方的态度就是，“想做美国生意的业者，就得在美国生产，因此洪嘉聪（联电董事长）根本没有拒绝的本钱”。但也因为联电获利不如台积电，就有资深同业坦言，“若是联电没有足够订单，就算赴美10年也赔不完”。

至于“AITI”为何在此时找上联电？另一位资深科技业者指出，为了减少美国对全球供应链的依赖，拜登让利给半导体业者的做法，未来恐不会再有。该人士还分析，因为台湾地区半导体目前最大的市场在美国，还有联电ADR（美国存托凭证）也是在美国挂牌，“洪嘉聪想要做生意，未来跟着台积电脚步赴美，是迟早的问题”。

对于联电来说，赴美设厂的难度远高于台积电，倘若离开了中国台湾，能否保持自己在成熟制程上的优势就要打一个大大的问号了。

除了美国关税的难关外，中国台湾的代工厂在成熟制程上还面临着中国大陆的挑战。

据路透社报道，2015年力积电在安徽合肥拿到新建代工厂合约，希望借此打进前景看好的大陆市场。然而9年后大陆晶圆代工厂合肥晶合集成电路却成为力积电在传统制程领域最大的竞争对手之一。包括华虹、中芯国际在内的中国代工厂，藉由削价和积极扩张产能，正在逐渐取代力积电、联电和世界先进在汽车与显示面板晶片市场长期占据的主导地位。

台湾业界高层表示，台湾晶圆厂从而被迫退出或必须追求更先进和特殊的制程。力积电董事长黄崇仁说，“像我们这样的成熟制程代工厂必须转型，不然中国削价只会让我们更陷困境。”联电告诉路透社，全球芯片产能扩张为业内带来“严峻挑战”，联电正与英特尔合作，开发更先进、更小的芯片，实现传统芯片制造以外的多元化。

在美国竭力压制大陆芯片产业成长下，为台湾业者提供另一条发展方向。黄崇仁说，“我们没办法做那种要在中国使用的芯片生意。我们必须退出，否则就没法生存。”他已看到一些本来要发往大陆的订单转到台湾工厂，这种情况预计还会更多。

对于擅长成熟制程的台湾代工厂来说，正在谋求不同的出路，联电与英特尔合作，往先进制程拓展是一条路，同样是联电，学习台积电做先进封装又是另一条路，据台媒报道，去年底联电夺下高通先进封装大单，高通规划以半定制化的Oryon架构核心委托台积电先进制程量产，再将晶圆委托联电进行先进封装，预计将会采用联电的WoW Hybrid bonding（混合键合）制程，这意味联电全面跨足先进封装市场。

对于台积电之外的台湾代工厂来说，它们不仅要面对美国设厂和关税的风险，还面临着成熟制程市场受挤压的难题，不论是联电还是力积电，都必须寻找新的出路

积极求变

台湾除了晶圆代工之外，还有许多Fabless企业，它们也并非高枕无忧，最直接的例子就是前文中提到的联发科。

联发科CEO蔡力行在今年的季度收益电话会议上，被问及未来美国对台湾征收关税将对该公司产生什么影响时表示，这个问题「非常难以预测」。他指出，我们不会只是坐在这里无所事事。我们正在做出自己的假设，做一些模拟」，但他没有透露细节。

他表示，可以用很多不同的方式来定义可管理，但从他的角度来看，2025年是可控的。变数太多了，所以现在很难给出准确的估计，这非常复杂。

当然，这不是联发科第一次回应地缘政治的相关问题，去年10月，蔡力行就表示，地缘政治风险是一个非常困难的话题，但他们有强大的合规计划，不会做任何“奇怪的事情”。

在财报电话会议上，当被问及联发科计划如何应对地缘政治风险和紧张局势（例如特朗普关税和对科技行业的更多限制）时，该公司首席执行官蔡力行表示，这是他们正在考虑的事情。

“我要说的是，联发科拥有一个非常结构化且强大的合规计划，”蔡崇信补充道。

联发科在众多中国台湾Fabless公司当中，是规模最大，营收最高的一家，虽然并未直接参与到制造业中，但随着特朗普上台后的政策变化，其所面临的风险也不会太小，这也是CEO多次未雨绸缪提到地缘政治影响的原因之一。

尤其是考虑到目前联发科的主要营收来自中国大陆的情况下，在财报中，联发科明确指出，中国智能手机厂商帮助公司去年旗舰智能手机芯片收入增长一倍以上，大大超出了年增长率 70% 的目标。

联发科也正在这样的背景下，开始在更多领域进行探索，早在2023年的COMPUTEX 2023台北电脑展上，联发科就携手英伟达共同宣布两家公司将在汽车芯片领域进行合作。联发科技将利用小芯片高速互联技术，开发整合英伟达GPU的车用SoC，共同为新一代智能汽车提供解决方案。

而在AI大火之后，联发科还在AI领域进行了深度拓展，联发科在最新的财报中表示，其与英伟达公司合作推出的用于 AI 桌面应用的 GB10 芯片将于今年 5 月上市，并于晚些时候提供给更多样化的应用。

CEO蔡力行表示，随着全球主要云服务提供商对 AI 数据中心的投资“加倍”，联发科正通过增加工程师（主要在美国）和内部资源重新分配，大力投资 AI 专用集成电路 (ASIC) 业务，旨在增强和拓宽其 AI ASIC 业务范围。

根据联发科此前的预测，到 2028 年，全球 AI ASIC 市场规模预计将达到 450 亿美元，这一预测并未考虑 DeepSeek 的影响。蔡力行指出，DeepSeek 的经济实惠的 AI 模型将加速 AI 应用的普及，联发科预计其新的 AI ASIC 业务将在明年取得成果，并在第一季度或第二季度贡献超过 10 亿美元的收入。

事实上，像联发科这种高端芯片设计公司，由于客户依赖其技术，短期内受关税冲击相对有限，但其他相对走低成本大批量的企业，可能面临更严峻的价格竞争压力。

诸如主要设计网络、音频、视频及外围控制芯片的瑞昱半导体、专注于显示驱动IC与图像处理芯片的联咏科技，以及设计图像传感器、显示驱动和相关影像芯片设计的奇景光電等台湾Fabless厂商，也会面临关税风险以及其他厂商的竞争的情况下，同样是一个让它们头疼的难题。

覆巢之下，焉有完卵，或许是对这些依赖代工产业而崛起的Fabless厂商的真实写照。

夹缝求生

与中国台湾类似境遇的还有韩国。

在AI热潮中，HBM推动韩国半导体产业再度崛起，但同时也面临中国存储厂商的激烈追赶以及特朗普政府的关税压力等多重不利因素，使行业前景再度充满不确定性。

韩国业内人士指出，如果关税仅针对特定国家，对韩国等与美国签署自由贸易协定（FTA）的国家影响可能较小。然而如果关税类似于钢铁行业的普遍性关税，负面影响将更大。

根据韩国贸易协会数据，2023年韩国对美半导体出口额为106亿美元，占整体出口的7.5%，低于对中国大陆（32.8%）、香港（18.4%）、中国台湾（15.2%）和越南（12.7%）的出口比例。但由于韩国半导体企业常通过台湾等国家进行组装和加工后再出口至美国，因此最终受影响的范围取决于具体的关税适用标准。

与此同时，由于地缘政治因素以及AI市场扩张，美国对半导体的需求迅速增长，导致韩国对美半导体出口比重从2023年的5.0%提升至2024年的7.5%。与之相对，韩国对中国大陆出口占比则从2023年的36.6%下降至32.8%。

根据企业分析机构Leaders Index数据，SK海力士2023年第三季度累计美国市场营收为9.73万亿韩元（占总营收45.4%），但到了2024年第三季度，这一数字增长至27.31万亿韩元（占比58.8%），同比几乎增长了三倍。

而在加征关税之外，随着DeepSeek的爆火，美国可能会再次把限制韩国对中国的存储出口提上日程，这一点对于极度依赖中国市场的韩国存储产业来说尤为致命。

韩国业界也已经看透了所谓关税的背后逻辑。韩国半导体产业协会常务理事安基贤表示：“特朗普的意图很明确——通过关税施压，促使芯片制造企业在美国建立生产设施，以加强《芯片法案》的实施效率。”

韩国上明大学系统半导体工程系教授李钟焕也指出：“美国政府加征半导体关税的核心目的是推动先进存储制造基地的建设。韩国企业要想规避关税影响，需要加大对美投资，并加强与美国科技企业的合作。”

中国大陆厂商的崛起，也给了韩国半导体产业莫大的压力。

科技市场研究机构TechInsights副主席在接受英国《金融时报》（FT）采访时指出：“三星电子正处于‘坚果钳’（nutcracker）困境——在高端市场面临SK海力士和美光的竞争，而在低端市场则受到中国大陆厂商的压力。”

市场研究机构TrendForce的数据显示，2023年第三季度，三星电子和SK海力士在全球DRAM市场的合计份额为75.5%，美光以22.2%紧随其后，形成“三足鼎立”格局。但根据《金融时报》报道，中国大陆厂商的市场份额已从2020年的接近0%提升至2023年的5%。

国内的长鑫存储此前主要生产DDR4等传统存储产品，但在2023年12月宣布推出DDR5，并计划进入AI存储市场，包括HBM产品。

市场分析机构DRAMeXchange数据显示，PC用DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8）的价格自2023年8月起转跌，9月下跌17.07%，11月更大幅下跌20.59%。韩国厂商纷纷减少传统存储产品比重，加速向先进制程转型，以避免价格战的冲击。

而在NAND闪存市场，中国的存储企业同样展现出竞争力。2023年第三季度，三星电子和SK海力士（包含Solidigm）在全球NAND市场的份额合计为55.6%，日本铠侠（15.1%）、美光（14.2%）和西部数据（10.7%）分列其后。

虽然中国厂商尚未进入全球市场份额排名，但凭借传统存储产品的高产量，对市场价格形成了下行压力。NAND闪存价格自2023年10月连续五个月上涨后，在2024年1月起进入调整期，并预计2024年第一季度仍将面临价格下滑压力。

国内的长江存储近期宣布成功生产1Tb TLC（3D NAND 5代）SSD产品，虽然其存储堆叠层数（270层）低于SK海力士的321层产品，但在业界看来，这仍是国内存储产业的重大技术进步。

而在晶圆代工（Foundry）市场，中芯国际也在迅速逼近三星电子。据TrendForce数据，2023年第三季度，中芯国际的全球市场份额达6%，排名第三，而三星电子的份额为9.3%，但两者差距已从2023年第二季度的5.8个百分点缩小至3.3个百分点。

对于产业形态较为单一，侧重存储技术的韩国半导体行业而言，其所面临的困境与台积电类似，尽管三星此前已经赴美设厂，但随着未来美国政策的变化，第二座乃至第三座工厂可能也要提上日程。

坐拥三星和海力士这样的巨头，却面临着诸多限制，韩国半导体的无可奈何并不比台积电少。

写在最后

中国台湾和韩国正在面临前所未有的变局，作为全球半导体产业的核心区域，它们正经历复杂的产业调整与市场竞争，在技术创新和供应链安全之间寻找新的平衡。

中国台湾半导体产业在台积电的带领下继续保持领先地位，但面对美国、日本、欧洲推动的本土制造战略，供应链外移的压力正在加大。同时，芯片出口管制、技术封锁和地缘风险使企业在全球化布局上更加谨慎，如何在保持技术优势的同时维持市场份额，成为关键挑战。

韩国则在存储芯片方面保持强势，三星和SK海力士积极投入HBM（高带宽存储）和AI芯片赛道，但美国对华禁令的收紧让其在中美之间的平衡变得更加复杂，此外更多竞争对手的加入，也让两大巨头倍感压力。

面对变局，中国台湾和韩国的半导体企业需要更灵活的战略应对，一部分早已付诸于实际行动，或是加速投资前沿技术，或是更好地适应地缘政治，如何在新一轮全球竞争中保持领先，正在成为更多企业需要思考的问题。