集微网消息，英伟达计划从三星采购高带宽存储（HBM）芯片，这是人工智能（AI）芯片的关键组件，三星试图追赶韩国同行SK海力士，后者已开始大规模量产下一代HBM3E芯片。

“HBM存储非常复杂，附加值非常高。我们在HBM上投入了大量资金。”英伟达联合创始人兼CEO黄仁勋在加利福尼亚州圣何塞举行的大会上表示。

黄仁勋表示，英伟达正在对三星的HBM芯片进行资格认证，并将在未来开始使用它们。

HBM已成为人工智能热潮的重要组成部分，因为与传统存储芯片相比，它提供了更快的处理速度。

黄仁勋表示：“HBM是一个技术奇迹。”他补充说，HBM还可以提高能效，并且随着耗电的人工智能芯片变得更加普遍，将帮助世界保持可持续发展。

SK海力士实际上是AI芯片领导者英伟达的HBM3芯片的唯一供应商。虽然没有透露新HBM3E的客户名单，但SK海力士高管透露，新芯片将首先供货英伟达并用于其最新的Blackwell GPU。

三星一直在HBM上投入巨资，以追赶竞争对手。三星于2月宣布开发出HBM3E 12H，这是业界首款12层堆栈HBM3E DRAM，也是迄今为止容量最高的HBM产品。三星表示，将于今年上半年开始量产该芯片。