3月8日消息，Intel披露，已经与美国国防部签订了一笔价值35亿美元(约合人民币250亿元)的代工合同，将为其制造军用芯片。

不过，Intel并未透露更多具体细节，比如使用何种制程工艺，芯片用在哪里。

Intel代工高级副总裁Stu Pann只是说，有了政府资助，就可以在远低于常规测试芯片的复杂度之下进行运作，非常有助于Intel了解客户如何看待自己的工艺性能，PPAC(性能/功耗/面积/成本)到底怎么样。

事实上，美国科技巨头大多都与美国军方有合作，微软、IBM、NVIDIA等等，或者提供芯片，或者提供软件和云服务。

Intel拿到这笔钱之后，可以加速推进新的制程工艺，当然我们知道，军用芯片大多不需要尖端工艺。

就在不久前，根据《美国芯片与科学法案》，Intel从美国政府锁定了100亿美元(约合人民币720亿元)的巨额补贴。