美国芯片法案提供了390亿美元资金中的第三笔拨款。

当地时间21日，在加利福尼亚州圣何塞举行的一场活动上，以视频方式参加的美国商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，美国将需要第二部《芯片与科学法案》（以下简称《芯片法案》）。

“我认为，如果我们想引领世界，就必须继续投资，不管你称之为‘芯片二号’（Chips Two）还是其他什么。”她表示。

2022年，美国总统拜登签署了520亿美元的《芯片法案》。本周早些时候，该法案向总部位于纽约的芯片制造商格罗方德（Global Foundries）提供了第三笔、也是迄今为止最大一笔拨款，金额为15亿美元。

雷蒙多此次表示，美国需要继续投资半导体制造业，以重新夺回全球领先地位，并满足人工智能技术的需求。

第一财经记者/摄

AI高需求

在发言中，她指出了人工智能的计算需求，并补充说，她已经与OpenAI首席执行官奥尔特曼（Sam Altman）进行了交谈，后者正在努力争取美国政府批准一项大规模的风险投资，以促进人工智能芯片的全球制造。

她说：“当我与他或业内其他客户交谈时，他们预计需要的芯片数量令人难以置信（得多）（mind boggling）。”

此次雷蒙多的表态侧面证实了目前硅谷的传闻，即奥尔特曼正在努力争取美国政府批准一项大型合资企业，以促进人工智能芯片的全球制造。知情人士称，过去几周，奥尔特曼一直在与美国、中东和亚洲的潜在投资者和合作伙伴会面，但他告诉其中一些人，如果没有华盛顿的批准，他就无法前进。

奥尔特曼的目标是筹集数十亿美元，大幅提高全球制造尖端计算芯片的能力，避免资金短缺，他担心这将干扰人工智能的大规模部署和该领域的持续发展。

台积电、英特尔公司和三星电子公司是制造此类芯片的主要公司，因此可能是奥尔特曼的合作伙伴。

媒体报道称，他近期会见了三星和台积电的高管。同时，他已与中东主权财富基金讨论了潜在投资，其中包括来自阿拉伯联合酋长国的投资。

据一位不愿透露姓名的知情人士透露，奥尔特曼表示，他认为与美国政府就合资企业的时间和结构进行合作至关重要。知情人士称，他已与雷蒙多会面，并正在努力安排与其他官员的会面。

英国新宏睿投资管理 （New Horizon Global Advisory）创办人兼董事总经理夏宇宸对第一财经表示，在投资市场，AI在2023年对某些股票，尤其是“七大科技公司”（Magnificent 7）产生了显著影响。像ChatGPT这样的先进AI模型，它们在用户体验、商业应用和技术创新方面的突破，可能已经激发了投资者对整个AI产业链的兴趣。

“OpenAI和其他AI领域的领导者可能会继续推动技术发展，吸引更多的投资。然而，市场对AI的看法可能会变得更加成熟和审慎，投资者可能会更加关注公司的具体应用案例和收益潜力，而不仅仅是技术本身的激动人心的前景。”夏宇宸称。

OpenAI在一份声明中表示：“OpenAI就增加芯片、能源和数据中心的全球基础设施和供应链进行了富有成效的讨论，这对于人工智能和其他依赖它们的行业至关重要。”

“鉴于国家优先事项的重要性，我们将继续向美国政府通报情况，并期待稍后分享更多细节。”OpenAI称。

奥尔特曼的融资活动有可能引发美国财政部主导下对外国投资委员会（CFIUS）的国家安全审查。

一些知情人士表示，奥尔特曼还在考虑是否在OpenAI之外创建并发行一家新公司，此举可能会引发反垄断担忧。这就是该计划在推进之前需要美国政府批准的部分原因。

美国法律禁止同一个人在直接竞争的两家公司担任董事会董事或高管，拜登政府加强了对这些所谓的连锁董事会的审查。目前尚不清楚OpenAI是否会提供资金或与新初创公司建立正式关系，但如果新公司寻求制造专供OpenAI使用的芯片，联邦贸易委员会或美国司法部的反垄断执法人员可能会对其参与感到担忧。

芯片法案进展

根据白宫消息，《芯片法案》为美国半导体研发、制造和劳动力发展提供了527亿美元。这包括390亿美元的制造业激励措施，其中20亿美元用于汽车和国防系统中使用的传统芯片，132亿美元用于研发和劳动力发展，以及5亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动。该计划还为半导体和相关设备制造的资本支出提供25%的投资税收抵免。

然而，该法案的推出并非一帆风顺，其进展速度令一些行业高管感到沮丧。2023年12月起，美国商务部开始分发拨款，第一笔3500万美元拨款授予了英国国防承包商贝宜系统（BAE Systems），第二笔则向半导体企业微芯科技（Microchip Technology）提供了约1.62亿美元，第三笔给了格罗方德。

雷蒙多去年底表示，该部门已收到550多份意向书和近150份拨款预申请、正式申请和概念计划。据美媒报道，英特尔、台积电、三星电子和美光科技（Micron Technology）都已提交了申请，要求美国政府承担建设尖端工厂所需的数十亿美元的部分费用。

根据美国半导体行业协会（SIA）统计，从2020年5月至2023年12月，受《芯片与科学法案》推动而宣布的项目有70个，新建23座芯片厂和扩建9座芯片厂。

日本国立政策研究大学院大学教授邢予青近期对第一财经记者表示，半导体是现代产业的基石，涉及人工智能、通信和自动驾驶技术。原本，全球价值链的运作依赖于不同国家企业间的信任和合作。但随着各国间的信任度降低，许多国家开始自行建设半导体工厂，这就是“全球遍布半导体工厂”的现象。

SIA数据显示，2023年全球半导体行业销售总额为5268亿美元，与2022年的历史纪录相比下降了8.2%。虽然整体数据稍有回落，但2023年下半年的销售额同比更加迅猛。去年第四季度的销售额为1460亿美元，比2022年同期高出11.6%，比2023年第三季度高出8.4%。

但即使市场复苏，其他项目障碍依然存在。例如，SIA和牛津经济研究院（Oxford Economics）共同编写的研究报告，到2030年，美国半导体行业将面临大约6.7万名工人的缺口。此外，由于美国联邦环境审查可能需要数年时间，一些芯片制造商计划中的大规模项目可能会面临许可问题。