2月21日消息，美国商务部将根据《美国芯片与科学法案》，向代工厂GlobalFoundries提供15亿美元的直接补贴。

与此同时，美国纽约州政府也在未来10年的时间里，陆续发放超过6亿美元的补贴给GlobalFoundries。

因此，GlobalFoundries将总计得到21亿美元的政府资助，约合人民币151亿元，从而升级位于纽约州马耳他的Fab 8晶圆厂，并在当地另外新建一座晶圆厂。

GlobalFoundries将利用这两座工厂，为人工智能、汽车、航空、国防等行业打造更多的“美国制造”芯片，月产能可达8.33万块晶圆左右。

GlobalFoundries同时宣布，将在未来10年内先后投资120亿美元，升级美国制造基地，可创造1500多个制造业工作岗位、大约9000个建筑业工作岗位。

GlobalFoundries在德国、新加坡也有晶圆厂，但似乎不会进行重大升级。

不过，GlobalFoundries自从AMD分离独立之后，先进工艺研发能力越发孱弱，2018年的时候就放弃进军7nm工艺，停留在自家的14nm。

目前最先进的工艺也不过12LP+，可以视为12nm，性能表现接近对手10nm。

但随着越来越多客户迁移到7nm、5nm等先进工艺节点，GlobalFoundries的地位开始有点尴尬。