IT之家 12 月 2 日消息，美国 CNBC 今天发布新闻报道，称于今年 11 月 14 日访问了苹果位于加州库比蒂诺的园区，首次获批公开了苹果芯片实验室内部场景。

苹果芯片负责人约翰尼・斯鲁吉（Johny Srouji）接受了该媒体采访，并讨论了该公司进军定制半导体开发的复杂业务。

斯鲁吉表示：“我们有数千名工程师，不过我们的芯片组实际上非常精简、高效”。与传统芯片制造商不同，苹果没有为其他公司生产芯片。

Apple 硬件验证高级总监 Godfrey D’Souza 在加利福尼亚州库比蒂诺的 Apple 芯片实验室展示 M3 SoC。

斯鲁吉继续表示：“因为我们并不需要向外出售芯片，所以我们能更专注于自己的产品。这为我们提供了优化的自由，可扩展的架构使我们能够在不同产品之间重复使用部分。”IT之家附上视频如下：

在视频中罕见公开了芯片测试实验室内部，此外苹果芯片制造负责人约翰尼・斯鲁吉（Johny Srouji）和硬件工程主管约翰・特努斯（John Ternus）也受邀采访，发表了相关评论。